Cu-Al-Mn形状记忆合金的结晶粒生长  

作　　者：王庆新 

出　　处：《世界有色金属》2013年第4期42-45,共4页World Nonferrous Metals

摘　　要：当前形状记忆合金所使用的材料大部分为Ni-Ti基合金,这是因为Ni-Ti合金具有形状记忆特性好、金属耐疲劳特性强、金属强度高等优点。Cu-Zn-Al系列形状记忆合金与Ni-Ti形状记忆合金相比,除成本低廉之外,还具有传热导电性好、易于大规模工业生产的优点。本文主要研究了Cu-Al-Mn三元系合金的正常结晶颗粒成长的情形,即利用析出项使结晶颗粒粗大化的研究。

关 键 词：形状记忆合金 晶粒生长 TI基合金 形状记忆特性 金属强度 结晶颗粒 疲劳特性 热导电性 

分 类 号：TG139.6[一般工业技术—材料科学与工程]