超声波振动对Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu润湿性的影响  

Effect of ultrasonic vibration on Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu wettability

作　　者：赵恺[1] 张柯柯[1] 张晓娇[1] 

机构地区：[1]河南科技大学材料科学与工程学院,河南洛阳471023

出　　处：《电焊机》2013年第4期27-30,共4页Electric Welding Machine

基　　金：河南省杰出青年科学基金(074100510011)

摘　　要：研究超声波功率、作用时间对Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE钎料在Cu板上的润湿过程。结果表明,超声波振动能够提高钎料合金的润湿性能。与不加超声波振动相比,在钎焊温度270℃,超声波振动功率88W、作用时间45 s的条件下,铺展面积提高了72.7%,润湿角降低了35.5%。同时,超声波振动促进了润湿过程Cu原子的扩散。Research on ultrasonic power, reaction time of Sn2.5Ag0.7Cu0. 1RE solder on Cu board wetting process.The results show that, the ultrasonic vibration can improve the wettability of the solder alloy.Compared with and without ultrasonic vibration,the brazing temperature 270 ℃ ,ultrasonic power 88 W,reaction time 45 s,the spreading area increased by 72.7% ,the wetting angle decreased 35.5%. At the same time, the diffusion of ultrasonic vibration promotes wetting process of Cu atoms.

关 键 词：超声波振动 Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE 润湿性 

分 类 号：TG425[金属学及工艺—焊接]