大功率LED封装工艺技术  

High-power LED packaging technology

作　　者：吴运铨[1] 

机构地区：[1]福建农林大学机电工程学院,福建福州350002

出　　处：《湖南农机（学术版）》2013年第1期61-62,共2页Hunnan Agricultural Machinery

摘　　要：文章主要是对大功率LED芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED的封装要求、封装的关键技术、封装的形式,大功率LED封装技术的工艺流程简单介绍。This paper introduces high-power LED chip packaging technology. Including high-power LED packaging requirements, the key technology of the package, in the form of the package, the process of high-power LED packaging technology brief.

关 键 词：LED封装 LED工艺 LED技术 

分 类 号：TM923.34[电气工程—电力电子与电力传动]