一种扩散硅压力传感器温度补偿系统的设计与实现  

Design and implementation of temperature compensation system for diffusion silicon pressure sensor

作　　者：魏凯斌[1] 

机构地区：[1]天水师范学院物理与信息科学学院,天水741001

出　　处：《制造业自动化》2013年第9期117-119,共3页Manufacturing Automation

基　　金：甘肃省教育厅科研项目(0908-07)

摘　　要：针对扩散硅压力传感器温度特性差的问题,系统提出了一种基于补偿电阻的温度补偿系统。在系统设计方案的基础上,采用模块模块化设计思想和嵌入式系统设计方法,分析并实现了数据采集模块、传感器主板、ZigBee无线通信模块和电源管理模块,软件系统在移植uC/OS-II的基础上实现了多任务管理,完成了数据采集和传输,在上位机系统中计算出补偿电阻并进行校准。经过现场运行,证实系统稳定性高,测试结果准确,达到了设计要求。

关 键 词：压力传感器 温度补偿 嵌入式系统 软硬件设计 ZIGBEE 

分 类 号：TP212[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]