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作 者:李子帙[1] 刘肖婷[1] 张洋[1] 艾莹莹[1] 向前[1]
机构地区:[1]哈尔滨理工大学应用科学学院
出 处:《光谱实验室》2013年第3期1317-1319,共3页Chinese Journal of Spectroscopy Laboratory
基 金:哈尔滨理工大学创新性实验项目(2011YK19);黑龙江省高等教育学会课题(115C-1032)
摘 要:通过红外光谱分析对其反应过程中官能基的变化进行初步的探讨。红外光谱分析得出的结论为:环氧树脂的固化剂聚酰胺树脂,随着温度的升高,酰胺羰基C O的伸缩振动及NH2的变角振动与C—N的伸缩振动发生耦合作用是引起1640—1657cm-1吸收峰强度显著变化的原因。聚合反应过程中,影响聚合物微观结构变化的因素很多,本文重点讨论温度的影响。The changes of functional groups in the reaction process are discussed. Through the infrared spectrum analysis of the epoxy resin curing agent-polyamide resin, as the temperature increases, amide carbonyl C=O stretching vibration and NHz variable angle vibration and C-N stretching vibration occurred coupling effect is the reason of its 1640--1657cm-1 absorption peak strength changes significantly. In the polymerization process, this paper mainly discussed the influence of the temperature in affecting polymer microstructure changes of many factors.
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