我国“热电堆传感器配套芯片”项目获进展  

出　　处：《军民两用技术与产品》2013年第4期24-24,共1页Dual Use Technologies & Products

摘　　要：由中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心牵头，专用集成电路与系统研究室混合信号模拟IP团队承担的“热电堆传感器配套芯片”课题，完成了热电堆模拟前端及高精度温度传感器芯片测试。测试结果显示，芯片在功能和性能上均达到较高水平，是目前国内首款针对热电堆应用的高性能专用集成电路芯片。

关 键 词：热电堆传感器 芯片测试 专用集成电路芯片 配套 电子研究所 中国科学院 温度传感器 研发中心 

分 类 号：TN407[电子电信—微电子学与固体电子学]