全球仅4家公司具备生产微芯片能力资金技术是关键  

出　　处：《中国集成电路》2013年第5期10-10,共1页China lntegrated Circuit

摘　　要：日前，据国外媒体报道，生产先进的微芯片并非易事，原因是这项工程不光有技术要求，同时还需大笔资金的投入。目前，全世界仅有4家公司具备生产微芯片的能力，他们分别是英特尔、三星、台积电和全球晶圆。建造微芯片工厂的成本在数十亿美元左右，跟建造火箭发射台或者核电站的投入相当。不过，目前几乎所有的高端智能手机、Pc、主机和其他IT设施关键部分都得依靠这种微芯片。此前，英特尔宣布计划在2013年以前耗资50亿美元在亚利桑那州新建一座最先进的微芯片生产厂，建成后将用于生产14纳米线宽的半导体和300毫米的芯片硅板。（来自中电网）

关 键 词：微芯片 生产厂 技术 资金 能力 高端智能手机 火箭发射台 亚利桑那州 

分 类 号：TN4[电子电信—微电子学与固体电子学]