解析CAF失效机理及分析方法  

Analysis of failure mechanism of CAF and analytical method

作　　者：翟青霞 姜雪飞 李学明 彭卫红 

机构地区：[1]深圳崇达多层线路板有限公司,广东深圳518132

出　　处：《印制电路信息》2013年第5期21-24,共4页Printed Circuit Information

基　　金：广东省教育部产学研结合项目(2011B090400630)专项资金资助

摘　　要：随着电子产品的快速发展,电子设备更是朝着轻、薄、小的方向发展,使得印制电路板CAF问题成为影响产品可靠性的重要因素。通过介绍CAF失效原理,及CAF失效分析方法,为加工商提供CAF效应分析和改善的依据。Rapid expansion of electrical product bring the smaller, thinner and lighter requirement for equipments, this tendency made the CAF become much more important for reliability of PCB. This article interpretation the failure mechanism of CAF and introduces the inspection method of finding CAF.

关 键 词：印制电路板 失效分析 扫描电子显微镜 导电阳极丝 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]