电子设备模块热设计优化  

The Optimization of The Thermal Design of Electronic Equipment Module

作　　者：刘新博[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第二十研究所,陕西西安710068

出　　处：《科技视界》2013年第7期12-12,10,共2页Science & Technology Vision

摘　　要：本文通过对已有电子设备模块结构的分析,提出在热设计上的不足之处,并加以改进,使模块的散热条件有所改善。This paper presents inadequacies in the thermal design through the analysis of the existing electronic device module structure. And improved structure design,the module cooling conditions have improved.

关 键 词：电子设备 结构设计 热设计 

分 类 号：TN03[电子电信—物理电子学]