面向多核DSP及SoC的平台软件解决方案  

作　　者：董渊文 

机构地区：[1]瑞典宜能软件公司

出　　处：《今日电子》2013年第5期44-46,共3页Electronic Products

摘　　要：前言 随着大规模集成电路技术和半导体技术的发展，1982年世界上诞生了第一代DSP芯片TMS32010及其系列产品。这种DSP器件的运算速度比传统的微处理器快了几十倍，

关 键 词：DSP芯片 软件解决方案 SOC 平台 多核 集成电路技术 半导体技术 DSP器件 

分 类 号：TN911.72[电子电信—通信与信息系统]