固体钽电容焊装开裂问题分析  

作　　者：成钢[1] 孙洁[1] 

机构地区：[1]兰州空间技术物理研究所

出　　处：《电子元件与材料》2013年第6期73-75,共3页Electronic Components And Materials

摘　　要：针对表贴固体钽电容器在焊装中批次出现鼓泡和开裂问题,从元器件本身和焊接工艺两个方面分析了导致固体钽电容器发生问题的原因,并根据分析的结果给出相应的预防措施。

关 键 词：表贴器件 固体钽电容器 焊接 鼓泡 开裂 预防措施 

分 类 号：TN6[电子电信—电路与系统]