2012 IEEE EMC国际学术研讨会——辐射发射  

2012 IEEE International Symposium on EMC——Radiated Emission

出　　处：《安全与电磁兼容》2013年第1期83-88,共6页Safety & EMC

摘　　要：针对带有任意方向印制线的印制电路板（PCB）,提出了一种用于仿真其辐射抗扰度的有效方法,即将PCB的印制线分成数小段,通过连接每段印制线的等效电路得到PCB印制线的SPICE模型。最后,通过数值仿真实例验证了所用方法的优势。该方法比普通的全波仿真方法快17倍。关键词：印制电路板;辐射抗扰度;SPICE视点：入射波SPICE模型的建立方法现在分析印制电路板（PCB）和电缆抗扰度（RI）的仿真方法主要有两种：一是全波仿真,这种方法较为精确,但计算时间长;二是采用现成的电路仿真软件分析PCB的RI。SPICE是分析PCB最常见的仿真软件之一,

关 键 词：国际学术研讨会 IEEE 辐射发射 SPICE模型 EMC 印制电路板 辐射抗扰度 数值仿真 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]