功率放大器印制电路板常用的接地方式探讨  

作　　者：冯伟 胡向南 

机构地区：[1]陕西邮电职业技术学院

出　　处：《中小企业管理与科技》2013年第12期301-301,共1页Management & Technology of SME

摘　　要：印制电路板是电子产品最基本的部件,也是绝大部分电子元器件的载体。当一个产品的印制电路板设计完成后,可以说其核心电路的抗干扰特性就已经基本确定下来,要想再提高其电磁兼容特性,就只能通过接口电路的滤波和外壳的屏蔽来提高了,这样不但大大增加了产品的后续成本,也增加了产品的复杂程度,降低了产品的可靠性。可以说一个好的印制电路板可以解决大部分的干扰问题,只要同时在接口电路排板时增加适当瞬态抑制器件和滤波电路就可以同时解决大部分抗干扰问题。在电子设备中,接地是控制干扰和提高信噪比的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用,可解决大部分干扰问题且有效地提高信噪比。作者根据自己多年对功率放大器的设计和制作,对地线的应用有很深的体会,下面就PCB板中接地的方式做一浅述。

关 键 词：印制电路板 地线设计 抗干扰设计 信噪比 分离度 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]