封装技术 了解处理器的第一站  

作　　者：曹操 

出　　处：《电脑爱好者》2013年第12期95-95,共1页

摘　　要：CPU性能强悍但自身却极为脆弱，即便是空气中的杂质和水分就足以对其造成毁灭性的打击（腐蚀电路造成电气性能下降）。所谓的“封装”，就是将CPU这种集成电路用绝缘的塑料或陶瓷等材料“打包”的技术，起到安装、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用。需要注意的是，CPU经过封装后还要与不同的基板结合，如桌面处理器上的Socket478／LGAl155插槽接口、移动处理器中的rPGA988B插槽接口等。而这些基板上的金属针脚或触点则是CPU内部的集成电路与外部电路（如主板插槽）沟通的“桥梁”。

关 键 词：桌面处理器 SOCKET478 电气性能 外部电路 集成电路 移动处理器 CPU 导热性能 

分 类 号：TP332[自动化与计算机技术—计算机系统结构]