硅熔体弯曲液面附加压强计算及齿状坩埚参数设计  

作　　者：王琤 赵波 徐芳华 张瀛 张建功 

机构地区：[1]杭州精功机电研究所有限公司

出　　处：《太阳能》2013年第11期50-53,59,共5页Solar Energy

摘　　要：提出了具有齿状结构的坩埚设计方案,通过计算硅熔体弯曲液面的附加压强得出相应的计算模型。结果表明,此模型计算出采用良好涂层的齿状坩埚所需的齿状夹角较小,该特性使设计并制造齿状坩埚存在一定的技术难度。最后由该计算结果进一步解释了硅液溢流的现象和原因。

关 键 词：定向凝固 硅熔体 表面张力 齿状坩埚 

分 类 号：TQ127.2[化学工程—无机化工]