大功率IGBT模块的双面贴装工艺与连接可靠性研究  

作　　者：刘大勇 赵兴科[1] 

机构地区：[1]北京科技大学

出　　处：《机械制造文摘（焊接分册）》2013年第1期2-2,共1页Welding Digest of Machinery Manufacturing

摘　　要：文中主要研究IGBT模块的无铅回流焊表面贴装工艺，并对焊层的可靠性进行分析。

关 键 词：IGBT模块 表面贴装工艺 连接可靠性 大功率 双面 无铅回流焊 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]