N5单晶高温合金TLP连接工艺与机理研究  

作　　者：田景玉[1] 黄继华[1] 

机构地区：[1]北京科技大学

出　　处：《机械制造文摘（焊接分册）》2013年第1期36-37,共2页Welding Digest of Machinery Manufacturing

摘　　要：文中针对N5单品高温合金的TLP连接问题，研究了N5单品高温合金TLP接头组织演变规律及其与工艺参数的关系，探讨了接头界面形成机理及接头单晶化机理，通过EBSD晶体取向差分析获得了接头单晶化的条件，并分析了工艺参数及晶体取向差对接头力学性能的影响。论文还研究了TLP热过程对N5单晶高温合金母材组织的影响。

关 键 词：单晶 TLP 组织 高温持久寿命 取向 

分 类 号：TG132.32[一般工业技术—材料科学与工程]