我国电镀锡板生产工艺技术现状及发展趋势  

Actuality and Development Trend of Process and Technology of Tinplate Production in China

作　　者：金旭芳[1] 赵鹏飞[1] 吴小兵[1] 马亚丽[1] 

机构地区：[1]北京机械工业自动化研究所,北京100120

出　　处：《轧钢》2013年第3期41-42,52,共3页Steel Rolling

摘　　要：介绍了我国电镀锡板生产工艺技术特点,以及向高速化、无铬钝化、采用变频电阻软熔技术等方向发展的趋势。Actuality and development trend of process and technology of tinplate production in China are briefly introduced.

关 键 词：电镀锡板 技术 现状 发展趋势 

分 类 号：TG335[金属学及工艺—金属压力加工]