三甲基间苯二胺型聚酰亚胺薄膜的制备与性能研究  

Preparation and Properties Study of Polyimide Film Based on Trimethyl-m-phenylenediamine

作　　者：虞鑫海[1] 虞静远[1] 许梅芳[1] 郑秀秀[1] 徐永芬[1] 钱明球[2] 赵炯心[1] 

机构地区：[1]东华大学应用化学系,上海201620 [2]中国石化仪征化纤股份公司技术中心,江苏仪征211900

出　　处：《绝缘材料》2013年第3期60-63,共4页Insulating Materials

摘　　要：采用2,4,6-三甲基间苯二胺(TMmPDA)、4,4′-二氨基二苯醚(DADPE)和3,3′,4,4′-四羧基联苯二酐(BP-DA)为原料,合成得到了三甲基间苯二胺型聚酰胺酸(TMPAA)溶液,经涂膜、热亚胺化,制得了三甲基间苯二胺型聚酰亚胺(TMPI)薄膜,并对其性能进行了研究。结果表明:三甲基间苯二胺型聚酰亚胺薄膜具有良好的光学透明性、较低的介质损耗、良好的疏水性能,比含羧基聚酰亚胺薄膜具有更好的柔韧性和更高的断裂拉伸强度。Using 2,4,6-trimethyl-m-phenylenediamine （TMmPDA）, 4,4＇-diaminodiphenyl ether （DADPE） and 3,3＇,4,4＇-tetracarboxylic biphenyl dianhydride （BPDA） as raw material, a polyamide acid （TMPAA） solution was synthesized by condensation reaction, and the corresponding polyimide （TMPI） film was pre- pared by thermal imidization, and its properties were studied. The results show that the TMP! film has good optical transparency, low dielectric loss and low water absorption and has better flexibility and high- er breaking tensile strength than that of the polyimide film containing carboxyl.

关 键 词：2 4 6-三甲基间苯二胺 4 4′-二氨基二苯醚 3 3′ 4 4′-四羧基联苯二酐 聚酰亚胺薄膜 性能 

分 类 号：TM215.3[一般工业技术—材料科学与工程]