双金属材料圆板Ⅲ型界面裂纹的ANSYS分析  

ANSYS Analysis of the Mode Ⅲ Interface Crack Propagation in Bimaterial Disc

作　　者：金誉辉 金长义[2] 陈金梅[2] 张晓斌 

机构地区：[1]广西特种设备监督检验院,广西南宁530219 [2]广西工业职业技术学院,广西南宁530003

出　　处：《装备制造技术》2013年第6期99-101,116,共4页Equipment Manufacturing Technology

基　　金：广西工业职业技术学院科学研究项目(桂工业院科研2012003014)

摘　　要：采用ANSYS方法求解了双金属材料圆板Ⅲ型界面裂纹动态扩展,并通过典型算例,求得了裂纹区应力、位移及应力强度因子,为认识双金属材料圆板Ⅲ型界面裂纹扩展机理提供理论依据。ANSYS method was used to calculate the dynamic crack bimetal plate type III expansion interface, and through typical examples, the crack stress, displacement and stress intensity factor are obtained, for the understanding of bimetal plate mode interface crack extension mechanism to provide a theoretical basis.

关 键 词：双金属材料 应力场 位移场 应力强度因子 

分 类 号：TB33[一般工业技术—材料科学与工程]