电子产品整体包装设计方案及应用  

作　　者：许建华 肖志坚[2] 林灵琪[2] 

机构地区：[1]浙江苍南质量检测院 [2]浙江东方职业技术学院

出　　处：《印刷世界》2013年第6期23-26,共4页Print World

基　　金：中国物流学会2013年度课题;编号:2013CSLKT189;温州人力资源和社会保障局"扶工扶农"活动项目和面向欠发达地区科研项目;编号:27;浙江省指导省大学生科技创新项目;编号:2012R455002

摘　　要：整体包装设计方案是现代商品包装设计的一种发展趋势,也为诸多大型品牌公司所接受。商品通过整体包装设计一方面优化了原有的产品包装结构、生产加工工艺流程及销售、流通和存储的防护效果,同时较好的降低了生产成本。文章对整体包装设计方案理论进行了描述,并列举某电子产品包装设计方案,希望能给同行一点帮助。

关 键 词：整体包装 设计方案 性价比 生产成本 

分 类 号：TB482[一般工业技术—包装工程]