厚薄膜混合微电路在测井仪器中的应用  

APPLICATION OF THICK FILM HYBRID MICROCIRCUIT IN LOGGING INSTRUMENT

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作  者:宋万广[1] 

机构地区:[1]中海油田服务股份有限公司

出  处:《石油工业计算机应用》2013年第2期50-51,4,共2页Computer Applications Of Petroleum

摘  要:为实现大深度井、高温井的地层参数测量,提高测井仪器的耐高温性能,研究了基于厚薄膜技术的混合微电路,用来替代传统PCB电路板,达到提高测井仪器电子线路耐高温性能的目的。经实验室高温循环测试,利用该技术研发的功能模块能够在175℃高温环境下按照正常测井时序工作10小时以上,且体积小、重量轻、可靠性高,该技术可以在测井仪器中推广应用。To achieve formation parameter measurement in wells of large depth and high temperature and improve the performance of logging tools,the hybrid microcircuit is studied based on thick film technology which can replace traditional PCB circuit board.It improves the temperature resistance of electronic circuits in logging tools.Laboratory temperature cycle test shows that the functional module can work for at least 10 hours in 175 ℃ high temperature environment.It is small,light and reliable.The technology can be popularized in logging instrument.

关 键 词:厚薄膜技术 混合微电路 测井仪器 耐高温 

分 类 号:TN451.02[电子电信—微电子学与固体电子学]

 

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