Vishay扩大应用于高温环境的表面贴装多层陶瓷片式电容器  

出　　处：《电子设计工程》2013年第14期170-170,共1页Electronic Design Engineering

摘　　要：Vishay Intertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布,扩大其用于高温应用的VJ X8R系列表面贴装多层陶瓷片式电容器（MLCC）。为节省电路板空间,这些器件现在提供0402外形尺寸的产品。另外,0603和0805外形尺寸器件的电压提高到100 V。

关 键 词：片式电容器 多层陶瓷 表面贴装 高温环境 应用 外形尺寸 X8R 电路板 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]