浅谈电子接插件高速连续电镀中的故障处理  

作　　者：王士磊[1] 石磊[2] 

机构地区：[1]青岛安普泰科电子有限公司,山东青岛266108 [2]山东建筑大学材料科学与工程学院,山东济南250101

出　　处：《电镀与环保》2013年第4期49-51,共3页Electroplating & Pollution Control

摘　　要：0前言电子接插件的基材主要是铜及其合金。为了提高基材的导电性、耐蚀性和耐磨性等性能,大多数产品表面要进行电镀处理。在电子接插件的电镀生产工艺中,高速连续电镀具有镀速快、节约贵金属、自动化程度高及产品质量稳定等优点,被大多数电镀厂家广泛采用。本文介绍了电子接插件高速连续电镀的设备、类型、工艺流程及常见故障处理等。

关 键 词：电子接插件 常见故障处理 连续电镀 产品质量 自动化程度 电镀处理 生产工艺 工艺流程 

分 类 号：TQ153[化学工程—电化学工业]