声学所与长虹集团联合研发成功中国首款复合型智能语音芯片  

出　　处：《中国集成电路》2013年第8期1-1,共1页China lntegrated Circuit

摘　　要：近日，中国首款复合型智能语音芯片由中科院语言声学与内容理解重点实验室和长虹集团联合研发成功。复合型语音智能芯片突出优势是在语音识别技术的基础上，融合了噪声和混响抑制、回波消除、波束成形等多方面的语音增强技术，将改变现有智能语音家电采用手持遥控器控制的方式，实现远距离语音控制。基于长虹集团黑白融合的全产品线，

关 键 词：语音芯片 长虹集团 智能芯片 语言声学 复合型 中国 研发 语音识别技术 

分 类 号：TN912.3[电子电信—通信与信息系统]