环氧树脂固化动力学的研究及应用  

RESEARCH OF EPOXY RESIN CURING KINETICS AND ITS APPLICATION

作　　者：李恒[1] 王德海[1] 钱夏庆[1] 

机构地区：[1]浙江工业大学化学工程与材料学院,杭州310014

出　　处：《玻璃钢／复合材料》2013年第5期43-50,共8页Fiber Reinforced Plastics/Composites

摘　　要：等温和非等温DSC是研究环氧树脂固化动力学的有效方法,本文综述了采用DSC法研究环氧树脂固化动力学方法(模型拟合法和非模型法)的研究进展,介绍了环氧树脂动力学研究在不同环氧树脂体系中的应用,并展望了动力学研究的发展方向。Differential scanning calorimetry （DSC）analysis including isothermal and non-isothermal method is an effective way to study epoxy resin curing kinetics. The present review intends to summarize the recent progress in the research of epoxy resin curing kinetics via DSC analysis （ model fitting and model free method）. The application of epoxy resin curing kinetics in different systems is described. Finally, the paper prospects the future of kinetic studies.

关 键 词：环氧树脂 DSC 固化动力学 模型拟合法 非模型动力学 

分 类 号：TB332[一般工业技术—材料科学与工程] TQ323.5[化学工程—合成树脂塑料工业]