光子集成(PIC)应用前景广阔  

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作  者:曹玲[1] 

机构地区:[1]烽火通信

出  处:《通信世界》2013年第13期20-20,共1页Communications World

摘  要:从市场应用看,城域和长途传送设备市场在向光子集成的方向发展,XFP、40G和100G的OTU以及ROADM,包括MUX和DEMUX会成为应用的主要领域。

关 键 词:光子集成 应用 设备市场 ROADM XFP OTU MUX 

分 类 号:TN929.11[电子电信—通信与信息系统]

 

参考文献:

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