高可靠性及高可用性系统管理  

作　　者：Nilam Reparelia 

机构地区：[1]美高森美公司SoC部门

出　　处：《中国电子商情》2013年第8期39-43,共5页China Electronic Market

摘　　要：半导体器件易于发生故障，即便在半导体销售商对半导体器件进行了测试、封装和交付之后也不例外。半导体器件在系统中发生故障的主要因素包括电气、环境和机械引发的故障。由于机械故障在电气或电子阶段几乎不可能缓减，所以，本文将主要讨论电气和环境应力问题。

关 键 词：高可用性系统 高可靠性 半导体器件 机械故障 管理 环境应力 销售商 电气 

分 类 号：TP303[自动化与计算机技术—计算机系统结构]