电脉冲处理对硅黄铜组织中γ相的影响  

Effects of Electric Pulse Treatment on γ Phase in Silicon Brass

作　　者：赵作福[1,2] 齐锦刚[2] 王建中[2] 

机构地区：[1]北京科技大学冶金与生态工程学院,北京100083 [2]辽宁工业大学材料科学与工程学院,辽宁锦州121001

出　　处：《铸造技术》2013年第9期1108-1111,共4页Foundry Technology

基　　金：国家自然科学基金资助项目(51074087);辽宁省自然科学基金资助项目(201102088);辽宁省百千万人才工程资助项目(2010921096);辽宁省高等学校杰出青年学者成长计划项目(LJQ2011065)

摘　　要：对HSi59．2．5硅黄铜合金熔体进行电脉冲处理，研究了脉冲电压对硅黄铜合金凝固组织中1相的形态、尺寸、分布的影响。结果表明，电脉冲处理后HSi59—2．5硅黄铜合金组织中的吖相由星花状转变成小块状均匀弥散地分布于p相基体中；1相尺寸由35-40t．zm减小到15～18μm，是未处理时的35％-40％；y相体积分数由35％～40％减小到10％～15％，是未处理时的33％-38％；基体硬度由未处理时的336HV提高到399HV，是未处理时的1．2倍；抗拉强度由未处理时的245MPa提高到365MPa，是未处理时的1．5倍。HSi59-2.5 silicon brass melt was treated by electric pulse modification （EP, EPM）, and the effects of electric pulse voltages on the morphology, size and distribution of-,/phase in silicon brass HSi59-2.5 were studied. The results show that phase changes from star-shaped into chunk-shaped, and uniformly and dispersedly distributes in 13 phase matrix. The size of Yphase decreases from 35 -40 μm to 15 -18 p.m. Meanwhile, the volume fraction of Y phase decreases from 35%-40% to 10%-15%. The micro-hardness of the matrix increases from 336 HV to 399 HV, the tensile strengthen increases from 245 MPa to 365 MPa.

关 键 词：硅黄铜 电脉冲处理 Y相 

分 类 号：TG291[金属学及工艺—铸造]