压延铜箔的现状及其发展趋势  

作　　者：赵京松[1] 

机构地区：[1]中色科技股份有限公司,471039

出　　处：《铜加工》2013年第3期11-13,21,共4页

摘　　要：本文主要介绍了压延铜箔的特点及现状，并根据压延铜箔的特点简要分析了其发展趋势。

关 键 词：匮延铜箔 现状 发展趋势 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]