3D SoC测试结构优化与测试调度的博弈模型  

Application of Game Theory Approach to Test Architecture Optimization and Test Scheduling for 3D SoC

作　　者：邵晶波[1,2] 付永庆[1] 刘晓晓[3] 

机构地区：[1]哈尔滨工程大学信息与通信工程学院,哈尔滨150001 [2]哈尔滨师范大学计算机科学与信息工程学院,哈尔滨150025 [3]北京城市学院信息学部,北京100083

出　　处：《小型微型计算机系统》2013年第10期2256-2260,共5页Journal of Chinese Computer Systems

基　　金：黑龙江省博士后基金项目(3236310147)资助;黑龙江省教育厅科技项目(12531183)资助

摘　　要：硅通孔技术是实现三维系统芯片的一种新兴的方法.而作为测试基础,测试访问机制和测试外壳则方便了三维系统芯片模块化测试,测试结构优化问题是研究的热点.提出基于博弈论的3D SoC测试结构优化技术,使基于核的三维系统芯片测试时间最少,TAM带宽最大,并且满足TSV数目约束.提出的方法利用二人合作博弈论方法的优点,对测试结构和测试调度问题进行建模,给出了基于博弈实现3D SoC测试结构优化的算法.用ITC02 SoC测试基准电路搭建成堆叠SoC,并在其上对提出的算法进行了模拟.实验结果显示,与之前的2D IC上开发的方法相比较,本文提出的测试结构优化与测试调度方法结果更优越.Through-silicon-via （TSV） has been an emerging technology for 3D SoC implementation and interconnection line reduc- tion. As the infrastructure test access mechanism （ TAM） and test wrapper facilitate modular test for 3D SoC. This paper proposes a novel methodology for test architecture optimization and test scheduling for 3D SoC. Two-person cooperative game theory is applied for modeling issues of test architecture optimization and test scheduling. Simulation is performed on handcrafted ITC02 SoC test benchmark of soft die and hard die respectively. Experimental results demonstrate the advantages of the proposed method for test ar- chitecture optimization and test scheduling over previous ones.

关 键 词：测试结构优化 测试调度 博弈论 三维系统芯片 硅通孔 

分 类 号：TP309[自动化与计算机技术—计算机系统结构]