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作 者:祁丽娟[1] 侯纯扬[1,2] 李亚红[3] 张正[3] 高翔[3] 王海增[1]
机构地区:[1]中国海洋大学化学化工学院,山东青岛266100 [2]国家海洋技术中心,天津300112 [3]国家海洋局天津海水淡化与综合利用研究所,天津300192
出 处:《材料保护》2013年第9期26-29,6,共4页Materials Protection
基 金:国家海洋公益性行业科研专项经费项目(201005023)资助
摘 要:目前,有关硫酸盐还原菌(SRB)对浓缩海水介质中铜合金的腐蚀影响未见报道。利用电化学测试技术和表面分析手段研究了2倍浓缩海水中SRB对H70铜合金表面腐蚀的电化学特征和成膜情况,探讨了SRB对H70铜合金腐蚀行为的影响。结果表明:与无菌体系相比,2倍浓缩海水中SRB的存在加速了H70铜合金的腐蚀;H70铜合金表面形成了SRB、SRB代谢产物与腐蚀产物硫铜化合物为主的混合膜层,膜层中SRB菌落不均匀分布加深了生物膜下H70铜合金的非均匀腐蚀。Electrochemical techniques and surface analysis techniques were adopted to analyze the electrochemical feature and film-formation of corrosion of H70 Cu alloy in 2 times concentrated seawater,and the effect of sulfate reducing bacteria( denoted as SRB) on the corrosion behavior of the Cu alloy was investigated. It was found that SRB acted to accelerate the corrosion of Cu alloy in the concentrated seawater. A mixed film mainly consisting of SRB,metabolite of SRB,and corroded products( the compound of sulfur and copper) was formed on the corroded surface of Cu alloy. Besides,SRB colony in the mixed film was unevenly distributed,thereby enhancing the heterogeneous corrosion of the Cu alloy in 2 times concentrated seawater.
关 键 词:SRB腐蚀 2倍浓缩海水 H70铜合金 电化学测试 表面分析技术
分 类 号:TG172.5[金属学及工艺—金属表面处理]
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