无铅元器件对高可靠系统的影响及其应对标准  被引量:1

Impacts of Lead-Free Components to High Reliability Systems and Related Standards

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作  者:张秋[1] 朱茗[1] 

机构地区:[1]中国电子技术标准化研究院

出  处:《信息技术与标准化》2013年第9期39-43,共5页Information Technology & Standardization

摘  要:分析了无铅元器件对高可靠系统的危害,以及引入高可靠系统所造来的技术和管理问题,重点介绍了工业界和政府电子与信息技术协会、固态技术协会等制定的应对无铅元器件引入高可靠性系统相关的标准。This paper analyzes the impact of lead free components to high reliability system and associated technology and management issues, and introduces lead free related standards developed by GEIA, JEDEC and ESA.

关 键 词:无铅 元器件 高可靠应用 标准 

分 类 号:TN606[电子电信—电路与系统]

 

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