极大规模集成电路芯片用高纯氧化钇  

出　　处：《现代材料动态》2013年第10期23-23,共1页Information of Advanced Materials

摘　　要：由科技部组织的国际合作项目“极大规模集成电路刻蚀机用高纯氧化钇涂层联合研发”验收会在北京召开。该项目的成功实施，标志着极大规模集成电路芯片制造重大装备关键零部件国产化技术取得了重大突破，芯片刻蚀机用高纯氧化钇防护涂层技术研发获得成功。

关 键 词：大规模集成电路芯片 高纯氧化钇 国际合作项目 涂层技术 国产化技术 关键零部件 芯片制造 科技部 

分 类 号：TN405.98[电子电信—微电子学与固体电子学]