条状过孔成大势所趋  

作　　者：Jean-Marie Brunet 

机构地区：[1]明导公司

出　　处：《中国集成电路》2013年第10期58-59,88,共3页China lntegrated Circuit

摘　　要：对于28纳米及以下节点,选择和放置多种过孔类型的复杂要求对LEF/技术文件的布线构成了挑战,导致设计规则检查(DRC)错误增多(需要耗费时间来调试和改正),最终影响了成品率和性能。

关 键 词：过孔 设计规则检查 技术文件 下节点 成品率 布线 

分 类 号：TN79[电子电信—电路与系统]