关于可焊性试验的试验方法及设备研制的探讨  

Discussion on Test Method and Equipment Development of Solderability Test

作　　者：曹志洪[1] 黄俊华[1] 马军[1] 

机构地区：[1]工业和信息化部电子第五研究所,广东广州510610

出　　处：《电子产品可靠性与环境试验》2013年第5期37-39,共3页Electronic Product Reliability and Environmental Testing

摘　　要：就电子元器件可焊性试验的有关问题进行了探讨,着重介绍了具体的试验方法、所用到的试验设备以及根据标准制定的主要技术指标和设备计量方法,有一定的参考价值。Related issues of electronic components solderability test is discussed, specific test method, test equipment, main technical indexes and measuring methods are introduced.

关 键 词：可焊性试验 润湿法可焊性试验 可焊性试验仪计量 

分 类 号：TG406[金属学及工艺—焊接]