Cu-Ag-Si系钎料合金的开发研究  

R & D on Cu-Ag-Si System Filler Metals

作　　者：刘泽光[1] 罗锡明[1] 郭根生[1] 陈登权[1] 

机构地区：[1]昆明贵金属研究所,中国昆明650221

出　　处：《贵金属》2000年第4期16--2,共1页Precious Metals

基　　金：云南省应用基础研究基金!(96E10 4M)

摘　　要：根据Ag -Cu -Si相图及Si对Ag -Cu合金性能影响的研究结果 ,采用DTA法测定了含量为 2 0 %～ 45%Ag、 1 %～ 7%Si的Cu -Ag -Si系列钎料合金的固液相线温度 ,并对钎料的综合性能进行了试验研究。结果表明 :Ag为 2 5%～ 45%、Si≤ 3%以及添加微量Fe、Ni、Co组元的Cu -Ag -Si系列钎料、具有良好的塑性和钎焊特性 ,可以满足电真空器件和其它构件在 80 0～ 850℃及 92 0～ 950℃二级钎焊要求。According to the phase diagram of Ag-Cu-Si system and influence of Si on Ag-Cu alloy properties,the solidus-liquidus temperature of Ag 20%～45%,Si 1%～7% and Cu-Ag-Si system filler metals were determined by DTA and their synthetic properties were studied.Result indicated:the Cu-Ag-Si system filler metals,which consisted of Ag 25%～45%,Si≤3%,and micro-additives,Fe,Ni,Co,had good plasticity and brazing property,satisfying graded brazing in the range of temperature 800～850℃ or 920～950℃ applied to vacuum electronic devices and some other components.

关 键 词：铜基合金 钎料 电真空器件 分级钎焊 综合性能 

分 类 号：TG425[金属学及工艺—焊接]