细菌内源质粒消除研究进展  

Progress in endogenous plasmid curing of bacteria—A review

作　　者：冯俊[1] 张伟[1] 宋存江[1] 

机构地区：[1]南开大学,分子微生物与技术教育部重点实验室,天津300071

出　　处：《微生物学报》2013年第11期1142-1148,共7页Acta Microbiologica Sinica

基　　金：国家"973项目"--国家重点基础研究计划(2012CB725204);国家"863计划"(2012AA021505);国家自然科学基金项目(31070039;31170030;51073081)~~

摘　　要：为了探究细菌内源质粒的功能,包括细菌耐药性、细菌共生、细菌荚膜形成、细菌的重金属抗性等方面,需要对细菌的内源质粒进行消除。本文综述了基于物理学、化学及分子生物学的细菌内源质粒消除方法,阐明了质粒消除的原理。结合笔者自身的研究对质粒消除技术进行了展望。To investigate the functions of the bacteria endogenous plasmid, which include bacterial drug resistance, symbiosis, capsular formation and heavy metal resistance, the endogenous plasmid needs to be cured first. We reviewed physical, chemical and molecular biological methods of endogenous plasmid curing, clarified the curing principles. The prospective of research on plasmid curing was also discussed, based on our own studies.

关 键 词：质粒消除 消除方法 消除原理 

分 类 号：Q933[生物学—微生物学]