一种非制冷红外探测器封装方法  

作　　者：吴慧[1] 欧阳径桥[1] 徐春叶[1] 王涛[1] 

机构地区：[1]北方通用电子集团有限公司微电子部,蚌埠233042

出　　处：《集成电路通讯》2013年第3期30-33,共4页

摘　　要：通过设计尾部带气孔的管壳和新的封装工艺方法，即在常规的封装工艺基础上增加粘接制冷剂、粘接吸气剂、钎焊Ge玻璃、抽气、无氧铜抽气管钳封和钳封后密封加固几个工序，来达到非制冷红外探测器的真空封装要求。

关 键 词：非制冷管壳真空封装 

分 类 号：TN215[电子电信—物理电子学]