无氰镀铜资讯  

Information for Non-cyanide Copper Plating

作　　者：杨防祖[1] 蒋义锋[1] 田中群[1] 周绍民[1] 

机构地区：[1]厦门大学化学化工学院固体表面物理化学国家重点实验室,福建厦门361005

出　　处：《电镀与精饰》2013年第11期9-14,46,共7页Plating & Finishing

基　　金：国家自然科学基金项目(No.21021002);国家重点基础研究发展计划(No.2009CB930703)资助;福建省科技计划创新资金项目(闽科计[2013]14号);福建省经贸委企业技术创新专项资金(闽经贸计财[2011]702号)

摘　　要：介绍了无氰镀铜工艺,包括预镀镍、酸性预镀铜、浸铜、焦磷酸盐镀铜、HEDP和有机膦酸多元络合镀铜、乙二胺镀铜、EDTA镀铜、一价铜镀铜和柠檬酸盐-酒石酸盐镀铜等工艺,介绍了各种预镀铜工艺的特点;阐述了柠檬酸盐-酒石酸盐镀铜需要考虑和解决的问题。Information for non-cyanide copper plating processes,including nickel pre-plating,acidic copper pre-plating,copper immersion,pyrophosphate copper plating,HEDP （1-hydroxyethylidene-1,1-diphosphonic acid） bath copper plating,ethylenediamine bath copper plating,EDTA bath copper plating,cuprous ions bath copper plating and citrate/tartrate bath copper plating,were introduced,and characteristics of the above processes were stated.Problems need to be considered and solved in citrate/tartrate bath copper plating were also proposed.

关 键 词：无氰镀铜 资讯 柠檬酸盐 酒石酸盐 

分 类 号：TQ153.14[化学工程—电化学工业]