我国无线芯片技术研发取得新进展  

作　　者：习羽 

出　　处：《军民两用技术与产品》2013年第11期29-29,共1页Dual Use Technologies & Products

摘　　要：我国半导体芯片及软件技术方案提供商新岸线有限公司发布高集成度2G／3G多模处理器芯片——Telink TL7689、国内首款Wi－Fi基带射频与运算处理三合一单芯片产品NL6621，以及相应的单芯片Wi—Fi解决方案。

关 键 词：芯片技术 研发 无线 处理器芯片 半导体芯片 WI-FI 高集成度 软件技术 

分 类 号：TN4[电子电信—微电子学与固体电子学]