扩散连接接头行为数值模拟的发展现状  

Numeric Simulation for Diffusion Bonding

作　　者：张九海[1] 何鹏[1] 

机构地区：[1]哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室,哈尔滨150001

出　　处：《焊接学报》2000年第4期84-91,共8页Transactions of The China Welding Institution

摘　　要：扩散连接技术是一门边缘科学，涉及材料、扩散、相变、界面反应、接头应力应变等各种行为，工艺参数多，虽然已经进行了大量的试验研究，但却对各种材料的连接机理尚未有明确的认识，为此人们试图借助于计算技术，对接头行为进行数值模拟，以便找到共同规律，对扩散连接过程及质量进行预测与实时控制。本文主要内容就是概括地介绍了国内外关于扩散连接接头行为数值模拟的发展现状；主要包括界面孔洞消失过程、接头元素扩散与反应层的形成、接头变形与应力行为的数值模拟，以使人们能够定性或半定量的分析扩散连接因素对接头性能的影响。In this paper, the recent conclusions and methods of studies on numeric simulation for diffusion bonding in the world are introduced briefly. Interface void shrinkage models, the element diffusion of interface and the growing model of reacting layer, and numeric simulation for stresses and stains of interface are discussed respectively, so that the effect of diffusion bonding parameters on bond performance can been analyzed qualitatively and semi - quantificationally.

关 键 词：扩散连接 数值模拟 界面孔洞 

分 类 号：TG453.9[金属学及工艺—焊接]