电子浆料中的贱金属导电相的改善工艺研究进展  

Research Progress in Improving Processing of Base Metal Electric Conduction Phase in Electronic Paste

作　　者：李冰[1] 王俊勃[1] 苏晓磊[1] 高照元 王蒙[1] 王伦 

机构地区：[1]西安工程大学机电工程学院,西安710048 [2]三原东郊中学,咸阳713800

出　　处：《材料导报》2013年第21期35-39,共5页Materials Reports

基　　金：国家自然科学基金(51002113);陕西省自然科学基金(2012JQ6021);西安工程大学研究生创新基金(chx131130);陕西省科学技术研究发展计划项目(工业攻关2013K09-33);陕西省教育厅自然科学专项基金(2013JK0932)

摘　　要：介绍了广泛应用于电子行业的电子浆料,着重介绍了电子浆料中可以替代贵金属导电相的铜(Cu)、镍(Ni)和铝(Al)等贱金属导电相。Cu、Ni和Al贱金属在空气中易氧化,从而导致其电导率下降,限制了其在电子浆料中的应用。以不同保护机理为基础,总结了目前可以改善Cu、Ni和Al贱金属电导率的工艺,提出环保型、高性能、低成本的电子浆料是今后的发展趋势。The electronic paste used widely in the electronic industry is introduced, especially the Cu, Ni and A1 base metal electric conduction phase, substituting the Ag noble metal. However, the use of Cu, Ni and A1 base metal electric conduction phase in the electronic paste is restricted due to the weak electronic conduction generated by the oxidation in the air. The improving processing of base metal electric conduction phase based on the different pro- tecting mechanism is presented and shows that environment-friendly, high performance and low cost electronic pastes is the development trend in the future.

关 键 词：电子浆料 导电相 工艺 

分 类 号：TM241[一般工业技术—材料科学与工程]