环球仪器Fuzion平台在2013德国慕尼黑电子展中荣获大奖  

出　　处：《电子工业专用设备》2013年第11期68-69,共2页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：环球仪器的FuzionXC2—37 TM平台，在2013德国慕尼黑电子展中，荣获环球SMT与封装杂志颁发的环球SMT与封装科技大奖，在“低／中量贴片设备”类中，被评为最佳设备。

关 键 词：慕尼黑 电子 德国 平台 仪器 贴片设备 SMT 封装 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]