厚铜电源板内层独立铜环结构对钻孔品质的影响  

作　　者：杨润伍 王加杨 王琦纬 刘大辉 张记 

机构地区：[1]珠海方正科技多层线路板有限公司

出　　处：《印制电路资讯》2013年第6期103-106,共4页Printed Circuit Board Information

摘　　要：随着印刷电路板技术的不断发展，厚铜电源板（内层铜厚度3到6盎司）在电子行业的应用越来越广泛。对于PCB制造者来说，钻孔品质和钻孔效率必须同时保证，本文从厚铜电源板内层独立铜环不同结构设计对不同孔径的钻孔品质进行了研究探讨。

关 键 词：内层独立铜环 钻孔品质 

分 类 号：TN949.7[电子电信—信号与信息处理]