微波组件电讯指标相关性分析  

作　　者：桑飞[1] 邹和平[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团第三十八研究所,安徽合肥230000

出　　处：《硅谷》2013年第20期64-65,共2页

摘　　要：随着微波技术的发展及工艺水平的提高,固态微波组件大量应用在雷达、通信等领域。同时对微波功率组件的电讯指标要求也越来越高。从微波组件电讯指标的理论和工程经验上分析各个电讯指标参数的相关性,如:功放模块功率合成特性与电流的关系、功率与顶降之间的关系、顶降与上升沿之间的关系等。总结出各个指标参数之间的关系对于产品的设计、调试、维修有很大的帮助,能快速的分析组件调试难点及定位组件故障,从而提高产品的质量及降低产品的设计、生产成本。

关 键 词：顶降 上升沿 改善因子 饱和 过激励 

分 类 号：TN61[电子电信—电路与系统]