快速凝固CuNiSiCrZn合金的组织与性能  

作　　者：戴安伦[1] 刘景帅[1] 朱治愿[1] 严高闯[1] 

机构地区：[1]江苏科技大学材料与工程学院,江苏镇江212003

出　　处：《有色金属工程》2013年第6期19-21,共3页Nonferrous Metals Engineering

基　　金：江苏高校优势学科建设工程资助项目(苏学科办[2012]1号)

摘　　要：采用喷铸法得到快凝态Cu-2.4Ni-0.46Si-0.22Cr-0.33Zn薄片,研究快凝态合金的显微组织、显微硬度和导电率。与常规固溶制备方法相比,快速凝固合金的晶粒变得细小均匀,溶质过饱和。由于细晶强化和固溶强化作用,合金的显微硬度得到明显提高,最高可达119 HV。经时效处理后,因为强化相的析出,合金显微硬度进一步提高,同时减小基体的晶格畸变,导电率也得到一定程度的恢复。厚度为2 mm的快凝合金经500℃,2.0 h时效处理后综合性能良好,显微硬度为255 HV,导电率为34%IACS。

关 键 词：铜合金 快速凝固 细晶强化 固溶强化 时效处理 

分 类 号：TG146.1[一般工业技术—材料科学与工程]