压延电子铜箔轧制与润滑性能研究  

作　　者：熊桑[1] 刘娜娜[1] 夏垒[1] 

机构地区：[1]北京科技大学材料科学与工程学院,北京100083

出　　处：《矿冶》2013年第B11期79-82,87,共5页Mining And Metallurgy

基　　金：国家自然科学基金项目(51274037);国家科技支撑计划重点项目(2011BAE23B00)

摘　　要：工艺润滑是保证压延铜箔轧制性能与表面质量的重要影响因素之一,目前没有专用铜箔轧制油,国内多沿用传统的铜板带轧制油,导致尺寸偏差、板面色差、表面光洁度较差等问题,为此本文对新型研制铜箔轧制油SMD-A、SMD-B和国外同类轧制油RN-Q的性能进行了对比研究。利用MRS-10A四球摩擦磨损试验机实验测其摩擦学性能,并通过冷轧实验研究轧制油轧制工艺润滑效果。实验结果表明,采用工艺润滑后,能够降低轧制摩擦系数和轧制总压力,改善润滑条件;新研制轧制油SMD-B摩擦学性能更优,其PB值达到了559 N,与国外同类轧制油RN-Q相比提高了35.7%,且磨斑直径与摩擦系数分别下降了20.9%和15.8%;使用轧制油SMD-B润滑时,与不润滑时的轧制总压力相比降低了26.6%左右,同时可以使铜箔轧制更薄,最小可轧厚度达到28μm,且轧后表面更光亮、平整。

关 键 词：压延铜箔 工艺润滑 摩擦学性能 最小可轧厚度 表面质量 

分 类 号：TG335.12[金属学及工艺—金属压力加工]