气流辅助增强匙孔激光焊的熔深增加机理研究  

作　　者：吴洋 

出　　处：《中国工程物理研究院科技年报》2013年第1期60-62,共3页Annual Report of China Academy of Engineering Physics

摘　　要：激光焊接所达到熔深受到所购置设备的限制，这就很大程度上限制了激光焊接在中厚壁构件焊接上的进一步广泛应用。气流辅助匙孔激光焊的基本思路，是引入单独的辅助增强匙孔气流，直吹匙孔，促使匙孔内的压力增大，将匙孔内的等离子体下压，造成匙孔的更加下陷，进而实现熔深增加。

关 键 词：激光焊接 熔深 气流 机理 等离子体 孔内 

分 类 号：TG456.7[金属学及工艺—焊接]