塑料三维电路载体创新工艺  

出　　处：《橡塑机械时代》2013年第12期48-48,共1页Rubber Plastics Machinery Times

摘　　要：随着技术的更新换代，模塑互连器件摒弃了传统电路板，将导体轨和电子组件直接应用在器件内。因此，复杂的装配可以实现小型化，同时通过集成功能可以大量减少单个组件的数量。激光直接成型技术（LDS）是生产模塑互连器件的一种创新工艺，该技术由LPKF激光电子股份有限公司（LPKFLaser＆EIectronicsAG）开发。

关 键 词：电路板 工艺 创新 载体 三维 塑料 互连器件 成型技术 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]